根据香港《南华早报》报导，为了不让美国"掐住脖子"，中国政府近来公布诸多政策全力发展半导体产业，今年前八月超过九千家公司投入芯片生产，出现过热迹象；不过，分析师指出，就算这些公司全部失败也无妨，中国政府会继续支持半导体产业，因为没有反击美国封锁的方法。

深圳半导体产业协会秘书长常君锋表示：中国政府致力发展国内半导体产业是当然的，因为对这个世界第二大经济体而言，这是个明显的弱点。半导体产业出现新投资热潮，是因政府对投资计划推出优惠措施和廉价贷款，过去半导体产业很难取得足够融资，如今是一个比房地产投资还热门的领域。

在中国，很难找到一个省或主要城市不把半导体生产当作发展当地经济的主要产业。广东省上周就成立规模达一百亿人民币（以下同，约四三○亿台币）的基金，协助该省的半导体投资计划融资。

未来五年 预计再砸9.5兆人民币

根据广东国信证券统计，预估未来五年中国从各级政府到私部门对半导体产业的总投资达九．五兆；此外，今年前八月，中国有九三三五家公司投入半导体生产，年增一二○％，但许多公司都缺乏经验，例如空调设备大厂珠海格力电器在二○一八年开始生产芯片，去年该公司董事长董明珠表示，将斥资五百亿从事芯片设计，金额约二○一九年获利的二倍。

市场研究公司Gartner分析师盛令海指出，中国不计任何代价发展半导体产业的作法，显示它将会容忍浪费和无效率。他说："目前的市场有点过热，但除了更多的投资，中国没有反击美国封锁的任何方法，多数投入半导体制造的新公司都在投机，注定会失败，但中国希望有几家公司会成功；如果没有一家公司成功，半导体产业将会崩溃，但中国政府对半导体产业的支持性政策只会继续增加，因为中国面临美国可能的技术封锁。"

另，路透报导，华为为因应美国制裁，去年四月成立哈勃科技投资公司，已借由买入股份的方式进行十七笔投资案，投资的公司多数是与芯片行业有关的初创企业，且部分已成为其供应链。

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